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[ 工厂介绍 ]


邦定部


拥有AB510型,AB520型帮定机共6台,可使用直径为0.08μm的邦线,在两个焊盘之间距离为2.8μm进行邦定,自动调控恒温烤炉多台、可控流量与封胶外型的封胶机多台。每天产能达300万线。独立的显微镜(IC外观测试)过镜及独立封胶房。

SMT部
富士(Fuji) 高速贴片机FCP-642E、FCP-6、FCP-43、XP-142E、FUJI IP-III、XP-242E、xp143 、xp243多功能贴片机共19台;(DEK)全自动印刷机3台;半自动印刷机6台;HELLER1809(9个温区,18个设定点)无铅回流焊机等8台;依靠这些强大的设备支持,可贴1005(1.0 X 0.5mm)常规芯片,脚距为0.3mm 的QFP IC,脚距为0.2mm的BGA IC。
插件部
公司有6条30米长扦件生产线,日产量可扦件200万件,拥有各类配套设备,有全自动双波峰焊3台、自动切脚机械、IC成型机械、电子成型机械、铁线成型机械等。扦件拉有严密控制措施,不良率控制200PPM范围内。扦件部附设有4条手贴SMT生产线,适合少量SMT零件PCB`A生产。

装配部

多个空调标准无尘防静电车间,装配部有9条30米长装配生产线,6条15米长MP3生产线,有强大工程技术支援,丰富的管理经验。每一个工序,动作都精益求精。可满足各类产品生产工艺和品质要求。

工程部

设有电子工程组、工业工程组、ME工程组、结构工程组,对各类产品分析研究、流程编制、制程控制。有先进的机床设备制作各类精密产品工装夹具,能够及时处理生产问题、对产品制程控制有丰富经验。并拥有一批先进的设备及高低频测试仪器和完善的设备仪器管理,并且每条生产线作业都在工程受控文件下进行操作。

 
 
 
 
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