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合作伙伴

合作项目

抄板服务
在PCB抄板领域里,龙人计算 机作为领跑者,一直被模仿,从未被超越。龙人计算机结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(最高为 32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作,无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基 板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的 一套完好样板(或样机)一次性克隆成功,并承诺与原PCB电路100%相同。
龙人计算机抄板服务可将您提供的PCB样板转化为可供生产的Gerber文件;也可为您生成目前流行的各种PCB软件格式文档:如POWER- PCB、 PROTEL99、PADS2000等;还可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等;并可站在客户的角度进行二次 开发,满足您的各项需求。
在抄板过程中,我们专业改板团队还可为您提供PCB改板服务,能够根据客户的个性化需求,调换板内元器件位置,予以重新布局线路等,以达到客户所期待的效果。

芯片解密服务
龙 人计算机计算机芯片解密技术研究中心是目前国内最具技术实力和影响力的IC与软件解析的反向研究机构,拥有国际领先的技术解析设备、专用的算法解析软 件、和技术精湛的专业研发团队,在CPLD/SPLD/PLD芯片解密(IC解密)技术领域积累了丰富的研发经验,同时也一直专注加密芯片功能的设计和软 件算法的研究与算法的实现,如:des加密、对称加密、md5加密等加解密算法的研究,及其与硬件功能的实现、系统软件的开发和芯片底层驱动的设计的嵌套 等,已拥有诸多的经典案例。选择龙人计算机芯片解密将为您及时找回丢失的单片机/芯片资料,了解和学习国内外先进单片机/芯片技术,了解单片机/芯片结构 及其原理提供更有利的帮助!
抄板设计服务
龙人计算机PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商,专业从事各种高密 /高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计,长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。
针对电子信息产品各细分市场,为给广大客户提供更为专业的高速PCB设计方案,龙人计算机专门成立有手机PCB设计、笔记本电脑PCB设计、高速背板 PCB设计、工控主板PCB设计、柔性电路板设计、各系列芯片产品PCB设计等众多特色项目小组,小组成员均是在细分产品领域积累了数年设计开发经验的资 深软硬件工程师,以专业技术与专注态度服务于广大客户。
我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应 用领域。
 
样机制作服务
样机制作是产品设计过程中的一个关键环节,为保证产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据,如:
1、检验结构设计:样机制作可以验证结构设计是否满足预定要求,如结构的合理与否、安装的难易程度、人机学尺度的细节处理等。
2、降低开发风险:通过对样机的检测,可以在开模具之前发现问题并解决问题,避免开模具过程中出现问题,造成不必要的损失。
3、快速推向市场:根据制作速度快的特点,很多公司在模具开发出来之前会利用样机做产品的宣传、前期的销售,快速把新产品推向市场。
样机制作也是在批量生产之前为了测试其产品功能,确保产品的性能及各项指标达到客户要求进行的必要环节,它直接影响产品投放市场后的效益。我们的宗旨是向顾客交付最适合技术要求和最具经济效益的产品。
 
SMT贴片加工服务
加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。
产品经验:工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类。例如:手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪 器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机,打印机,无线电等所有覆盖工业,通信,医疗,数码,消费类,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。